国巨CC0805KKX7R7BB475贴片电容深度解析

1. 产品核心参数与技术特性

国巨CC0805KKX7R7BB475是一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），容值为4.7μF（标称值475K），额定电压16V，容差±10%。其介质材料采用X7R特性，具备稳定的温度性能：在-55℃至+125℃范围内，电容变化率不超过±15%。

封装规格为标准0805尺寸（公制2012），具体尺寸为2.0mm（长）×1.25mm（宽）×1.25mm（高），适合高密度表面贴装（SMT）工艺。产品符合无铅（Lead-Free）和RoHS环保标准，且通过无卤素（Halogen-Free）认证，满足现代电子产品对环保与安全性的严苛要求。

2. X7R材质的性能优势

X7R作为II类陶瓷介质材料，在MLCC中平衡了容量与稳定性：

· 温度稳定性：在-55℃～125℃范围内保持容值稳定，优于Y5V等低端材质；

· 低损耗特性：适用于电源滤波、去耦电路等场景，可有效抑制高频噪声；

· 无极性设计：简化电路布局，支持双向信号处理。

3. 机械与电气可靠性

该电容采用独石结构（Monolithic），通过多层陶瓷堆叠技术实现高机械强度。其绝缘电阻达10GΩ（典型值），漏电流极低，确保长期运行的可靠性。此外，产品通过IEC60068认证，抗震动与温度冲击性能优异，适用于工业环境。

4. 应用场景分析

凭借小型化与大容量的特点，CC0805KKX7R7BB475广泛应用于：

· 消费电子：手机、笔记本电脑的电源管理模块，用于稳压和瞬态响应补偿；

· 通信设备：5G模块、射频电路的噪声滤波；

· 工业控制：PLC模块的直流-直流转换器输入/输出滤波；

· 物联网设备：传感器节点的能量缓冲储能。

5. 品牌与制造背景

国巨（Yageo）作为全球被动元件龙头，在MLCC领域市占率位居全球前三。该型号属于其HC系列高容值电容，采用贱金属电极（BME）技术，在降低成本的同时保持高性能。原厂生产基地位于中国台湾，严格执行ISO 14001环保管理体系，确保供应链透明度。

6. 选型与替代参考

尽管该型号为活跃量产型号（生命周期状态Active），设计时仍需注意：

· 电压降额建议：在高温环境下建议使用低于80%额定电压（即≤12.8V）；

· 替代型号：

§ 村田GRM21BR71C475KA73L（同容值/电压）；

§ 太诱EMK212B7475KG-T（尺寸兼容）。

7. 封装与生产细节

0805封装兼容自动贴片机生产，卷盘包装（Tape/Reel）标准为Φ180mm，最小包装量3,000pcs。存储需避光防潮，建议环境温度10℃～40℃，湿度<60%R。

结语

国巨CC0805KKX7R7BB475代表了消费级MLCC的高性价比解决方案，兼顾小型化、稳定性与环保要求。其4.7μF中高容值设计，填补了0805封装在电源电路中的容量需求缺口，成为消费电子和工业设备中不可或缺的基础元件。

若您想获取报价或了解更多电子元器件知识及交流、电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、场效应管、集成电路、芯片信息，请联系客服，郑先生TEL:13428960096   QQ:393115104