據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz報(bào)道，蘋(píng)果公司原計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17系列中采用臺(tái)積電的2納米制程芯片，但由于產(chǎn)能有限和成本過(guò)高，預(yù)計(jì)將推遲至2026年發(fā)布。

臺(tái)積電2納米芯片的挑戰(zhàn)

臺(tái)積電目前的2納米制程芯片月產(chǎn)能約為1萬(wàn)片，良率約為60%。

每片晶圓的生產(chǎn)成本高達(dá)3萬(wàn)美元。

盡管臺(tái)積電正在積極投資擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2026年月產(chǎn)能可提升至8萬(wàn)片，但目前的產(chǎn)能和成本仍對(duì)客戶(hù)構(gòu)成挑戰(zhàn)。

蘋(píng)果的應(yīng)對(duì)策略

鑒于2納米芯片的高成本，蘋(píng)果可能將iPhone 17系列的發(fā)布推遲至2026年，以等待臺(tái)積電提升產(chǎn)能和降低成本。

在此期間，蘋(píng)果可能繼續(xù)使用3納米制程芯片，以平衡性能和成本。

行業(yè)影響

臺(tái)積電在2納米制程領(lǐng)域的挑戰(zhàn)也影響了其他客戶(hù)。三星電子在美國(guó)新建的工廠因缺乏主要客戶(hù)而推遲了ASML芯片設(shè)備的交付。

這反映出半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。

綜上所述，臺(tái)積電2納米芯片的高成本和有限產(chǎn)能導(dǎo)致蘋(píng)果可能推遲iPhone 17系列的發(fā)布，直至2026年。這也凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)方面面臨的挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)。

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