臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)占據(jù)著舉足輕重的地位，除去臺積電在晶片代工領域的領頭羊地位，臺灣的IC設計公司如聯(lián)發(fā)科、瑞昱和聯(lián)詠等也在全球IC設計行業(yè)中穩(wěn)居前三名。為了進一步提升臺灣IC設計業(yè)的全球競爭力，經(jīng)濟部技術司于今日（30日）正式公告，2025年“IC設計攻頂補助計劃”將于2025年1月6日至2月27日接受申請。此計劃旨在鼓勵臺灣企業(yè)加大對創(chuàng)新技術的投入，推動國內(nèi)IC設計行業(yè)在全球舞臺上的發(fā)展與創(chuàng)新。

補助計劃的目標與范圍

此次補助計劃依據(jù)《經(jīng)濟部協(xié)助產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動補助獎勵及輔導辦法》以及行政院于2023年公布的“晶片驅(qū)動臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案”推出，重點支持國內(nèi)IC設計廠商在“具國際領先地位”之晶片及系統(tǒng)開發(fā)上的投入。具體而言，補助計劃鼓勵臺灣企業(yè)投入創(chuàng)新的晶片設計，尤其是那些技術指標達到或超過國際領先大廠水平的設計開發(fā)及試產(chǎn)。

優(yōu)先領域與技術方向

根據(jù)公告，補助計劃將涵蓋多項領域，包括：

1. 創(chuàng)新技術晶片開發(fā)：支持開發(fā)符合國際標準的先進晶片技術。

2. 異質(zhì)整合封裝技術：如小晶片整合封裝模組、硅光子等新興應用晶片。

3. 微機電感測技術晶片：采用0.35μm以下之晶圓級制程的創(chuàng)新晶片。

4. 人工智能與高效能運算：重點推動AI、車用電子、下世代通訊等領域的技術發(fā)展。

5. 跨行業(yè)應用系統(tǒng)開發(fā)：鼓勵運用AI技術，整合軟硬體開發(fā)多行業(yè)應用系統(tǒng)。

申請條件與補助方式

此次補助計劃面向符合條件的國內(nèi)企業(yè)開放，申請者可為單一企業(yè)或多個企業(yè)聯(lián)合申請。補助對象為依法注冊成立的臺灣本國公司，包括獨資、合伙、有限合伙事業(yè)或公司。此外，計劃鼓勵企業(yè)在研發(fā)過程中與系統(tǒng)應用業(yè)者共同提案，確保所開發(fā)的晶片不僅在技術上處于國際領先地位，還能在實際應用中具備市場競爭力。

申請期限與執(zhí)行安排

補助申請的時程為2025年1月6日至2月27日下午5點止。企業(yè)可通過掛號郵件或親自送達的方式提交申請，逾期提交將無法受理。計劃執(zhí)行期程最長為1年，且可追溯至2025年3月1日開始。通過審查的小組將在核定后簽約執(zhí)行，為臺灣IC設計企業(yè)提供必要的資金支持與技術輔導。

展望未來

經(jīng)濟部長郭智輝表示，臺灣的科技實力在全球AI時代將扮演越來越重要的角色。此次補助計劃不僅為臺灣IC設計業(yè)者提供了發(fā)展資金，更是推動臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更加重要地位的重要一步。目標是在未來五年內(nèi)，使臺灣的IC設計企業(yè)在全球范圍內(nèi)進入前兩名行列，提升國際競爭力。

此次“IC設計攻頂補助計劃”的推出，彰顯了臺灣政府對半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重視，未來IC設計企業(yè)將通過這一平臺，推動技術突破并加速產(chǎn)業(yè)升級。

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