中國(guó)科技巨頭華為技術(shù)有限公司近日宣布，為了刺激銷售并在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)鞏固份額，公司將大幅降價(jià)多款高端設(shè)備。此舉旨在應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在美國(guó)的技術(shù)制裁和芯片供應(yīng)壓力下，華為亟需提升其市場(chǎng)表現(xiàn)。

根據(jù)華為官方網(wǎng)上商店Vmall的更新，華為將4月推出的頂級(jí)手機(jī)Pura 70 Ultra 1TB版的價(jià)格從10999元下調(diào)至8999元，降幅達(dá)到18%。此外，華為還對(duì)512GB版進(jìn)行了20%的折扣，進(jìn)一步吸引消費(fèi)者購(gòu)買。與此同時(shí)，2023年推出的可折疊手機(jī)Mate X5的價(jià)格也出現(xiàn)大幅下降，目前售價(jià)為2500元，較原定起售價(jià)12999元低了19%。這款手機(jī)自推出以來(lái)，憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的性能，已經(jīng)成為中國(guó)市場(chǎng)上最受歡迎的可折疊手機(jī)之一。

華為此舉是為了在面對(duì)美國(guó)的科技制裁和芯片供應(yīng)短缺時(shí)，通過(guò)價(jià)格策略來(lái)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。知情人士透露，華為在芯片生產(chǎn)方面受到了諸多限制，盡管如此，華為仍然通過(guò)減少設(shè)備價(jià)格來(lái)保持其市場(chǎng)份額。據(jù)諮詢公司Canalys的數(shù)據(jù)，華為在2023年9月季度的高端手機(jī)（價(jià)格超過(guò)600美元）出貨量增長(zhǎng)了34%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá)到了33%，緊追蘋果（52%市場(chǎng)份額）。

除了降價(jià)策略外，華為還計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)其最新的人工智能芯片Ascend 910C。據(jù)悉，這款A(yù)I芯片將與美國(guó)NVIDIA的產(chǎn)品進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并針對(duì)大型語(yǔ)言模型的訓(xùn)練優(yōu)化性能。華為通過(guò)與中芯國(guó)際的合作，已開始生產(chǎn)Ascend 910C，但由于缺乏先進(jìn)的制造設(shè)備，芯片的良率目前僅為20%。為了實(shí)現(xiàn)更高的商業(yè)可行性，華為的目標(biāo)是將這一良率提升至70%以上。

盡管面臨挑戰(zhàn)，華為在手機(jī)領(lǐng)域的表現(xiàn)依然不容小覷。根據(jù)CINNO的數(shù)據(jù)，Mate X5和Mate X6等可折疊手機(jī)已經(jīng)成為華為手機(jī)產(chǎn)品中的亮點(diǎn)，這些手機(jī)不僅在設(shè)計(jì)和功能上有所突破，也為華為贏得了更多市場(chǎng)份額。然而，華為的Mate 70系列由于處理器性能相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手略顯遜色，銷量較低，但依然獲得了市場(chǎng)的關(guān)注，業(yè)內(nèi)人士對(duì)于華為在芯片研發(fā)方面的進(jìn)展尤為關(guān)注。

總體來(lái)看，華為在應(yīng)對(duì)美國(guó)禁令和全球市場(chǎng)壓力的同時(shí)，通過(guò)降價(jià)、創(chuàng)新產(chǎn)品和自研芯片的布局，力圖保持其在全球科技產(chǎn)業(yè)中的地位。未來(lái)，隨著Ascend 910C芯片的進(jìn)一步優(yōu)化和生產(chǎn)，華為有望在AI領(lǐng)域與全球領(lǐng)先企業(yè)展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

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