根據(jù)Counterpoint研究團(tuán)隊(duì)的最新報告，2024年第三季全球智慧手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及系統(tǒng)單芯片（SoC）市場呈現(xiàn)出明顯的多元化趨勢。在這一季度，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)穩(wěn)居市場領(lǐng)導(dǎo)地位，市占率達(dá)36%。這一成績表明，聯(lián)發(fā)科在全球智慧手機(jī)晶片市場的競爭力依然強(qiáng)勁，且其出貨量在多個領(lǐng)域都呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長。

從出貨量的具體表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科的5G晶片組表現(xiàn)穩(wěn)定，而其LTE晶片組也有所增長。特別是對于中低端市場，聯(lián)發(fā)科的解決方案繼續(xù)受到各大手機(jī)廠商的青睞。盡管整體市場表現(xiàn)具有一定的季節(jié)性波動，但聯(lián)發(fā)科憑借其強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，成功在多個細(xì)分市場保持領(lǐng)先。

緊隨其后的是高通（Qualcomm），其市場份額為26%。雖然高通的第三季度出貨量受季節(jié)性因素影響有所下滑，但其Snapdragon 8 Gen 3晶片的推出，預(yù)計將在第四季度帶動出貨量增長。特別是與三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列的合作，進(jìn)一步鞏固了其在高端市場的地位。除此之外，高通還推出了Snapdragon 8 Elite晶片，已與多家手機(jī)廠商達(dá)成設(shè)計合作，預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)進(jìn)一步提升市場份額。

蘋果（Apple）在2024年第三季的市場份額為18%。作為全球最大的手機(jī)制造商之一，蘋果的市場表現(xiàn)一直備受關(guān)注。其推出的A18晶片組成為推動出貨量增長的主要因素。尤其是在iPhone 16基礎(chǔ)版和Pro版中，A18及A18 Pro晶片的應(yīng)用提升了蘋果在高端市場的競爭力。

展訊（UNISOC）以11%的市場份額位列第四，盡管其出貨量有所減少，但憑借其強(qiáng)大的LTE產(chǎn)品線，仍在99美元以下的低端市場保持著較為穩(wěn)定的市場份額。展訊的LTE解決方案受到了不少入門級智能手機(jī)廠商的青睞，特別是在新興市場中具有一定的優(yōu)勢。

三星（Samsung）的Exynos晶片在第三季度表現(xiàn)略有增長。特別是在Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片的推動下，三星的Exynos系列在市場中的表現(xiàn)逐步回升。與此同時，Galaxy A55與A35機(jī)型的熱銷，也進(jìn)一步促進(jìn)了Exynos 1480與Exynos 1380的出貨量增長。

Counterpoint研究團(tuán)隊(duì)表示，隨著全球智慧手機(jī)市場逐漸復(fù)甦，主要晶片廠商正積極調(diào)整產(chǎn)品組合，推出更多適應(yīng)不同市場需求的產(chǎn)品。無論是在高階產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，還是在低階市場的深度布局，全球智慧手機(jī)晶片市場的競爭態(tài)勢依然非常激烈，各大廠商都在加緊搶占市場份額。

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